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 博捷芯BJCORE-划片机_晶圆切割机_精密划片机_砂轮划片机 专注高端精密划片机 研发、生产、咨询、销售 首页 关于博捷芯 公司介绍 企业文化 荣誉专利 合作客户 下载中心 产品类型 精密划片机 辅助设备 配件耗材 切割样品 晶圆减薄机 划片刀 行业解决方案 电子和半导体行业 新能源行业 脆性材料行业 LED行业 光通信行业 其他 服务支持 设备安装 产品视频 设备售后 新闻资讯 博捷芯资讯 行业资讯 展会资讯 联系我们 TEL 138-2371-2890 首页 关于博捷芯 关于博捷芯 公司介绍 企业文化 荣誉专利 合作客户 下载中心 产品类型 产品类型 精密划片机 辅助设备 配件耗材 切割样品 晶圆减薄机 划片刀 行业解决方案 行业解决方案 电子和半导体行业 新能源行业 脆性材料行业 LED行业 光通信行业 其他 服务支持 服务支持 设备安装 产品视频 设备售后 新闻资讯 新闻资讯 博捷芯资讯 行业资讯 展会资讯 联系我们 产品推荐 PRODUCT 精密划片机 辅助设备 配件耗材 切割样品 晶圆减薄机 划片刀 BJX8160自动划片机 MIP专机 Mini Micro LED MIP切割解决方案，国内首家MIP全自动切割设备，精准控制MIP微米级切割深度，MIP全自动上下料整机方案，COB工艺边切割，实现COB无缝拼接。MINI行业专用机，全自动上下料，兼容天车、人工、AGV上下料卡塞，高精度高速度u级无膜切割，实现工厂无人值守自动化。MIP博捷芯是行业独创，目前首家 了解详情 BJX3666A 双轴半自动划片机 BJX3666A 双轴半自动划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的半自动化操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都... 了解详情 BJX3666P 双轴半自动划片机 12英寸双轴半自动划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的半自动操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。 了解详情 BJX6366 12寸 双轴精密划片机 全自动双轴晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。 了解详情 BJX3356 晶圆划片机 配置：1.8KW（2.4KW可选） 大功率直流主轴 晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。  了解详情 BJX3352 精密划片机 配置：1.8KW（2.4KW可选） 大功率直流主轴 晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、热敏电阻、压电陶瓷、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。  了解详情 BJX3252 6寸精密划片机 BJX3252型晶圆切割机为6英寸半自动精密划片机，采用高精密进口主要配件，T轴采用DD马达，重复精度1μm，稳定性极强，双CCD视觉系统，性能达到业界一流水平 了解详情 选择我们的理由 Reasons for choosing us 强兼容，省成本 12英寸全自动精密划片机，且兼容常用的8英寸、6英材材料的切割在提高效率的同时，实现减少设备重复投入，尽可能实现轻资产投入。 应用广，专注精密制造业 可对硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB等材质的精密切割。广泛应用于IC、QFN、LED基板、光通讯等研发制造领域 强大研发，设计科学 研发团队研究设计院专家组成和国际知名公司的主要设计团队组成荣获多项国家级的专利技术证书。 软硬件可靠，使用企业多 瑞士进口的超高精密术导轨，滚珠型丝杆，双镜头自动影像系统。软件功能进一步强化，自动化程序显著提升，目前已经应用于20+个世界500强品牌中。 行业解决方案 INDUUSTRY SOLUTIONS 电子和半导体行业 新能源行业 脆性材料行业 LED行业 光通信行业 更多方案 关于博捷芯 ABOUT LUXIN 博捷芯（深圳）半导体有限公司，是一家专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售于一体的高新技术企业。设备性能及精度均达国际一流水平，致力成为国际先进的半导体划片设备研制企业，国产替代之光。公司专注于半导体材料精密切磨领域，成功研制出兼容12、8、6英寸自动精密划片设备，建设并完善了该设备的标准产业化生产线，力求为客户提供优质的划切设备与完整的划片工艺解决方案。 进一步了解 潜精研思 · 匠芯智造 20+ 核心团队经验（年） 30+ 技术团队规模（人） 10000 净化划切实验室（万级） 24 全天周到服务（小时） 3 快速交货周期（月） 新闻资讯 NEWS INFORMATION 博捷芯资讯 行业资讯 展会资讯 博捷芯划片机再次中标京东方，Mini/Micro LED切割技术获突破 精度达到微米级，切割效率提升30%，博捷芯半导体BJX8260高精度划片机在京东方的成功应用，标志着中国在Mini/Micro LED核心设备领域取得关键突破。近日，珠海京东方晶芯科技有限公司Mini/Micro LED COB显示产品扩产项目招标结果公布，博捷芯（深圳）半导体有限公司的BJX8260高精度划片机在板边切割设备招标中脱颖而出，成功中标。这标志着国产高端划片设备在Mini/Micro LED这一前沿显示领域获得了头部面板企... 2025-09-17 晶圆级封装WLP：博捷芯高精度切割工艺解析 晶圆级封装WLP：博捷芯高精度切割工艺解析晶圆级封装（WLP）作为半导体先进封装的核心技术之一，打破了传统封装“先切割、后封装”的固有逻辑，采用“先封装、后切割”的创新流程，即在整片晶圆上完成互连、封装及测试后，通过精密切割工艺将晶圆分割为单颗芯片单元，其切割精度直接决定芯片良率、性能稳定性及封装尺寸控制水平。其中，博捷芯作为国产半导体精密切割设备的领军企业，其针对WLP的高精度切割工艺，打破国际... 2026-04-28 博捷芯划片机在集成电路先进封装中的应用方案 一、方案前言随着摩尔定律逐步逼近物理极限，集成电路封装技术从传统封装向先进封装加速迭代，3D堆叠、扇出型（Fan-Out）、倒装芯片（Flip Chip）、WLCSP、SiP等先进封装工艺成为“超越摩尔”的核心路径，其对晶圆切割的精度、效率、兼容性及智能化水平提出了前所未有的严苛要求。划片机作为半导体后道封装环节的核心装备，是衔接晶圆制造与芯片集成的关键工序，直接决定芯片良率、尺寸一致性与终端可靠性，长期以来被... 2026-04-23 高精度划片机：半导体芯片切割必备设备 高精度划片机：半导体芯片切割必备设备高精度划片机（Wafer Dicing Saw）是半导体封装测试环节的核心关键设备，专门用于将整片晶圆精确切割分离成独立的芯片单元，是芯片制造流程中不可或缺的精密装备。一、核心作用与地位•功能核心：通过高速旋转的金刚石砂轮或高能激光，沿晶圆预设的切割道（Scribe Line）进行微米级精密切割，实现芯片分离。•产业地位：与固晶机、焊线机并称为半导体封装三大核心设备，其切割精度、稳定... 2026-04-21 博捷芯划片机在 IC 集成电路封装中的应用 在半导体产业国产替代的浪潮中，IC集成电路封装作为芯片制造的后道核心环节，直接决定芯片的良率、尺寸一致性与终端可靠性，而划片机作为封装环节的关键装备，承担着将整片晶圆精准分割为独立芯片裸片（Die）的核心使命，是衔接晶圆制造与芯片集成的“桥梁”。长期以来，高端划片机市场被日本DISCO等国际巨头垄断，成为制约我国半导体产业链自主可控的关键瓶颈。深耕这一领域的国产企业凭借自主研发突破海外技术壁垒，推出... 2026-04-13 博捷芯晶圆划片机：6-12 英寸高精度切割设备 博捷芯晶圆划片机：6-12英寸高精度切割，赋能半导体封装新升级在半导体产业飞速迭代的今天，后道封装环节的精度与效率，早已成为决定芯片性能与良品率的关键。作为这一环节的核心装备，晶圆划片机的技术实力不仅关乎生产效能，更承载着国产半导体装备自主可控的重要使命。深耕半导体装备领域多年，博捷芯以技术创新为核心，推出的6-12英寸高精度晶圆划片机，凭借卓越性能、广泛兼容性与高性价比打破海外技术垄断，为国内半导体企业... 2026-04-06 划片机切割水质的要求(划片机用水标准) 划片机作为半导体晶圆、光学玻璃等精密材料切割的核心设备，其切割过程中冷却水的质量直接影响加工精度、设备寿命及产品良率。水质控制是划片工艺中不可忽视的关键环节，以下是划片机对切割水质的主要技术要求：一、颗粒物控制切割用水的颗粒物含量需严格限制至1μm以下，浓度低于100个/mL。超纯水系统需配置多级过滤装置（包括PP棉、活性炭、反渗透膜及终端0.1μm精密过滤器），避免微小颗粒划伤晶圆表面或堵塞切割刀片冷却孔道... 2026-04-01 点击咨询 138-2371-2890 关于博捷芯 公司介绍 企业文化 荣誉专利 合作客户 下载中心 产品类型 精密划片机 辅助设备 配件耗材 切割样品 晶圆减薄机 划片刀 行业解决方案 电子和半导体行业 新能源行业 脆性材料行业 LED行业 光通信行业 其他 服务支持 设备安装 产品视频 设备售后 快捷导航 新闻资讯 联系我们 联系我们 138-2371-2890 139-2843-1716(电话) 138-2371-2890(手机) mr.zang@bojiexin.com(邮箱) 微信公众号 抖音二维码 友情链接： 砂轮划片机 晶圆切割机 划片机操作流程 FEP直管 磁粉离合器 划片机 皮秒激光切割机 博捷芯（深圳）半导体有限公司 粤ICP备2022119491号 网站地图 免责申明 网站首页 产品中心 一键拔号 在线留言

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博捷芯是一家专业从事半导体磨划领域及多元化公司，主营：精密砂轮划片机、DICING SAW,划片机耗材，晶圆切割等，切割晶圆、硅片、miniLED、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、QNF、电路板等材料。设备兼容12、8、6英寸材料切割。