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IC测试座-IC老化座-IC烧录座批发-鸿怡电子HMILU 订购热线：13632719880 首页 产品中心 产品解决方案 定制IC测试座 老化板定制 资讯 品牌 联系鸿怡 采购 联系鸿怡 常见问答 01 - 03 产品中心自主研发·生产·销售·售后一条龙服务，支持零售·批发·定制·开模 非标定制测试座 QFN/DFN封装系列 BGA封装系列 QFP/OTQ封装系列 SOP/OTS封装系列 TO封装系列 LGA封装系列 WLCSP封装系列 LCC/CLCC封装系列 EMMC/EMCP/UFS系列 LPDDR-GDDR-DDR系列 SMA/SMB/SMD系列 SSD-flash存储系列 有源/无源晶振系列 电阻电容电感系列 模块测试座 IGBT和新能源系列 军品/科研/航空 IC/芯片老化板 连接器测试微针模组 定制管壳封装35pin-0.7mm器件测试座 测试座（夹具）特点： --> 管壳封装器件测试座产品特点①开模注塑成型，精度高，电气性能稳定，生产周期短，生产成本低②采用顶针式设计，安装拆卸方便，检修容易，PCB老化板可以重复使用③接触材料采用进口铍铜、表层加厚镀金，接触阻抗小、弹性好、可靠性高 定制8+8pin光感探测器件测试座 测试座（夹具）特点： --> 光感探测器件测试座产品特点①开模注塑成型，精度高，电气性能稳定，生产周期短，生产成本低②采用顶针式设计，安装拆卸方便，检修容易，PCB老化板可以重复使用③接触材料采用进口铍铜、表层加厚镀金，接触阻抗小、弹性好、可靠性高 定制PGA153pin-1.27mm测试端子板 测试座（夹具）特点： --> IC封装:PGApin脚数:153pin引脚中心距:1.27mmIC尺寸:29.5*26mm类型:端子板（直插）温度范围:-45~+125°C 定制QFP48pin下压老化座+老化板 测试座（夹具）特点： --> 适用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP.TO,SMD等器件封装应用于HTOL,LTOL,HAST,HTRB,HTGB,H3TRB.大功率老化等各种Bun-in场景 SiC MOSFET功率单管老化测试板-(Burn-in Board)HTRB/HTGB/H3TRB老化板 支持定制各种IC/芯片封装的 HTRB HTGB H3TRB HAST IOL老化板 助力企业降本增效  提高产品测试良率 定制TSOP10pin-0.5mm芯片测试座 测试座（夹具）特点： --> 定制TSOP10pin芯片测试座参数： 绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V 耐电压:For 1 Minute AtAC 700V 接触阻抗:30mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial) 额定电流:1Amax/Pin. 工作温度:-45°C~+125°C 使用寿命:15,000 Times(Mechanical) 操作力:1.0Kg MAX 测试座结构:翻盖式 测试座材料:PEI+PEEK 定制功率器件TO247-3pin测试座 测试座（夹具）特点： --> TO247封装测试座参数: 壳体材质:合金;  接触端子:进口铍铜，触点镀厚金  高温性能:  1.120℃-135℃，连续使用大于5000 小时;  2.135℃-170℃，连续使用时长大于200 小时;  机械性能:插拔次数大于20000次; 额定电流:1A，每pin拔插力度:25g/ pin 定制LGA11pin-0.65mm芯片测试座 测试座（夹具）特点： --> SPECIFICATION 1绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V 2、耐电压:For1 Minute At AC 700V 3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial) 4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通) 5、额定电流:1A max/Pin. 6、工作温度:-45°C ~+125°C 7、使用寿命:20,000 Times(Mechanical) 8、操作力:1.0Kg MAX 9、中心引脚间距:0.65mm 10、适配模块尺寸:3*3.3mm 定制WLCSP73pin-0.4mm芯片测试座 测试座（夹具）特点： --> 1. 微间距适配:探针需精准匹配0.35mm及以上间距的触点,同时避免相邻针尖短路2. 温度适应性:工作温度范围需覆盖-55°C至120°C,以应对汽车电子/工业设备等严苛环境3. 高可靠性:插拔次数需超过50万次,确保测试设备长期稳定运行. 定制摄像头LCC48pin芯片测试座 测试座（夹具）特点： --> 支持频率：≤200Mhz 温度范围：-45℃-125℃ 操作力压：30g每pin，PIN越多需要压力越大 额定电流：单PIN1A max 接触电阻：≤50毫欧 绝缘电阻：DC500V 1000兆欧以上 机械寿命：>1.5万次 中心引脚间距:1.016mm 适配芯片尺寸:14.224*14.224mm 定制EMMC153存储芯片测试座 测试座（夹具）特点： --> EMMC153存储芯片测试座参数: 中心引脚间距:0.5mm 适配芯片尺寸:11.5*13.5mm 绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V 耐电压:For 1 Minute At AC 700V 接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mAand 20mV MAX.(Initial) 额定电流:1Amax/Pin. 工作温度:-55°C ~+175°C 最高测试速率:6Ghz(仅UFS高速测试)，HS400/HS200 操作力:15~30g/Pin MAX DDR96pin-0.8mm合金翻盖式探针内存颗粒测试座 测试座（夹具）特点： --> 绝缘阻抗：1000mΩ Min.At DC 500V 耐电压：For 1 Minute AtAC 700V 接触阻抗：100mΩ MAX。 at 10mA and 20mV MAX.(Initial) 额定电流：1A max/Pin 工作温度：-55°℃ ~+175°C 最高测试速率：5800Mhz(仅DDR5高速测试) 操作力：15~30g/Pin MAX 定制EMMC153存储芯片测试座 测试座（夹具）特点： --> EMMC153存储芯片测试座参数: 中心引脚间距:0.5mm 适配芯片尺寸:11.5*13.5mm 绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V 耐电压:For 1 Minute At AC 700V 接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mAand 20mV MAX.(Initial) 额定电流:1Amax/Pin. 工作温度:-55°C ~+175°C 最高测试速率:6Ghz(仅UFS高速测试)，HS400/HS200 操作力:15~30g/Pin MAX 定制晶振6PIN-2.54mm探针测试座 测试座（夹具）特点： --> 晶振6pin-2.54mm测试座参数： 支持频率：≤1Ghz 温度范围：-40℃~155℃ 操作力压：30g每pin，PIN越多需要压力越大 额定电流：单PIN 1A max 接触电阻：≤50毫欧 绝缘电阻：DC500V 1000兆欧以上 机械寿命：>1.5万次 测试座本体材料:PEI+PEEK 测试座结构:翻盖式 电容座-0603到68xx选配-电流耐6A 测试座（夹具）特点： --> 电容测试座参数： 绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V 耐电压:For 1 Minute AtAC 700V 接触阻抗:50mΩ MAX。at 10mAand 20mV MAX.(Initial) 额定电流:1Amax/Pin.可过6A 工作温度:-55°C~+175°C 定制射频模块24pin-1.5mm测试座 测试座（夹具）特点： --> 射频模块测试座产品特点:体积小:整体尺寸最小可做到10MM*10MM*6.0MM可做高频率测试:最高频率可达-1~-3dB@30GHz定位精准度高:加工工艺可达 -+0.01MM寿命长:寿命可达10万次(探针机械寿命可达15-20万)稳定性高:采用合金材料,耐磨损20-30次，耐高低温-45~+175。可维护性高:采用模块化设计,全配件可单独更换。可标准化:产品设计周期短,交货速度快。 定制管壳封装35pin-0.7mm器件测试座 测试座（夹具）特点： --> 管壳封装器件测试座产品特点①开模注塑成型，精度高，电气性能稳定，生产周期短，生产成本低②采用顶针式设计，安装拆卸方便，检修容易，PCB老化板可以重复使用③接触材料采用进口铍铜、表层加厚镀金，接触阻抗小、弹性好、可靠性高 定制管壳封装35pin-0.7mm器件测试座 测试座（夹具）特点： --> 管壳封装器件测试座产品特点①开模注塑成型，精度高，电气性能稳定，生产周期短，生产成本低②采用顶针式设计，安装拆卸方便，检修容易，PCB老化板可以重复使用③接触材料采用进口铍铜、表层加厚镀金，接触阻抗小、弹性好、可靠性高 定制QFP48pin下压老化座+老化板 测试座（夹具）特点： --> 适用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP.TO,SMD等器件封装应用于HTOL,LTOL,HAST,HTRB,HTGB,H3TRB.大功率老化等各种Bun-in场景 SiC MOSFET功率单管老化测试板-(Burn-in Board)HTRB/HTGB/H3TRB老化板 支持定制各种IC/芯片封装的 HTRB HTGB H3TRB HAST IOL老化板 助力企业降本增效  提高产品测试良率 定制BTB6pin电池连接器测试微针模组 测试座（夹具）特点： --> 连接器测试Pogo Blade 弹片电气属性 1.0.11mm厚度弹片寿命 300K 2.工作环境温度 -55~175℃ 3.内阻 Pin≤50mΩ 4.绝缘阻抗 1000MΩ Min @ DC500V 5.额定电流 1A~3A 6.表面硬度 HV450~HV550 7.表面粗糙度 Ra0.1~Ra0.2 8.材料 铍铜镀镍(镀金) 9.下压只能沿着弹片从上往下纵向施压 10.不能使用在有腐蚀性的气体,液体,粉尘的环境中. 产品推荐more+ 定制管壳封装35pin-0.7mm器件测试座 定制射频模块24pin-1.5mm测试座 定制金手指11pin-0.58mm模块测试座 定制8+8pin光感探测器件测试座 定制5pin-0.4mm模块测试座 定制LGA11pin-0.65mm芯片测试座 定制WLCSP73pin-0.4mm芯片测试座 定制WLCSP15pin-0.5mm晶圆级测试座 定制TSOP10pin-0.5mm芯片测试座 定制功率器件TO247-3pin测试座 鸿怡电子HMILU品牌测试座在行业应用中的解决方案 01消费电子CPU/GPU/NPU内存闪存图像传感器电源管理芯片WIFI/蓝牙芯片驱动芯片微控制器加速度计陀螺仪芯片 02汽车电子超高算力AI芯片定位芯片传感器芯片毫米波雷达导航芯片SOC芯片电池管理芯片DC/DC转换芯片控制芯片通信芯片 03医疗电子探测器芯片超低功耗微控制器芯片光学检测芯片流体控制芯片专用传感器芯片图像处理芯片数据处理芯片 04航空航天信号处理芯片控制芯片处理器芯片传感器芯片导航芯片GPS模块/芯片 05通信与网络射频芯片硅芯片光电模块/芯片光纤通信芯片服务器CPU/GPU/DPUNFC芯片收发信号芯片FPGA 06工业自动化与制造通信接口芯片I/O处理芯片功率半导体高速处理器芯片图像传感器监测传感器芯片微控制器芯片通信芯片 07能源与动力通信芯片微控制器芯片电池管理系统芯片IGBT驱动芯片功率MOSFETSIC/GaN功率器件 08计算与数据中心CPUGPUAI加速器芯片内存存储控制器网络接口卡芯片电源管理芯片高性能处理器SSD控制器芯片DRAM芯片NOr Flash芯片 鸿怡质造·中国芯片检验方案服务标杆品牌卓越品质服务至上 雄厚的企业实力 自有工厂·您的放心之选 雄厚的企业实力自有工厂 您的放心之选鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等，针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具,有开模定制和机加工定制二种,可按需一件起定制。公司拥有现货标准品--加工定制品---开模定制品三大产线，满足您的各项测试需求！ 采用进口玻铜材料 弹性好·寿命长·抗老化 采用进口玻铜材料 弹性好·寿命长·抗老化人性化设计，探针可更换，便于拆卸、维护，降低测试成本；耐高低温范围在：-55℃-175℃，使用寿命高达10万次以上；产品可做到测试间距Pitch=0.2mm；探针结构，IC有锡球，无锡球都可以测试 完善的质量保证体系 测试准确率达99% 完善的质量保证体系测试准确率达99%进口探针配合高精度模具，IC测试更稳定，提高使用效率；产品在确保接触稳定牢固的同时，减少了安装时间，省时省力；焊接安装操作极其方便，用户自己可安装，无须专业技术人员安装 金牌售后服务 免费技术服务支持 金牌售后服务自有工厂 免费技术服务支持产品若有任何质量问题，支持7天内免费退换；保质三个月，免费的技术支持服务，终身保修；厂家直销，产品交期快，现货订购，及时下单，及时发货 cooperation 感恩前行23年来为众多客户提供优质服务 为加快半导体国产替代“芯进程”，鸿怡电子作为半导体测试/老化耗材的“第一梯队”，勇于担当，筑牢国产半导体自主测试“防线”，坚持“技术是根、创新是魂、人才为本”，并以“三个留人”理念（事业、待遇、文化）构建人才高地。 rotatex rotatey rotatez 他们共同见证了鸿怡电子 鸿怡电子生产的QFP144pin芯片ATE自动化测试座案例 鸿怡电子生产的QFP封装芯片测试座,老化座,烧录座被广泛运用于各种电气连接和测试环境中。QFP封装实... 点击视频 鸿怡电子生产的芯片测试座案例分享 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鸿怡电子HMILU品牌研发,生产各类封装齐全的半导体芯片测试座,IC老化座,IC测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，芯片老化座规格尺寸齐全,IC测试座支持批发,零售,定制,开模