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电子技术资料文档_电子技术文库-中电网 提升车载连接体验:恩智浦AW693与智能链路管理 高密度电源模块推动主动悬架技术日趋成熟 提高效率:ADI电池管理解决方案如何帮助实现更安全、更智能的移动机器人 使用德州仪器功能安全合规型降压稳压器为下一代 ADAS 处理器供电 L Nanopower在智能家居中的应用 降低噪声小妙招:同步开关稳压器 基于新型MEMS开关提高SoC测试能力及系统产出 碳化硅器件在UPS中的应用研究 最新发布 技术要点 弥合带宽缺口,高性能AI推理如何受益于GDDR7? 当前AI领域的发展格局正由大型语言模型(LLMs)的迅猛增长所主导。虽然云端对于这些超大规模模型的训练依然至关重要,但一个显著的转变正在发生:AI推理正从集中式数据中心向网络边缘和终端设备迁移。这一趋势涵盖了从5G基础设施到汽车、安防摄像头和手机等终端设备在内的广泛领域。 带宽缺口AIGDDR7语言模型 2026-3-17 16:04 实用技术 让测试测量的精度再提升 一辆自动驾驶汽车以每小时 35 英里的速度驶向路口,其激光雷达系统探测到前方有障碍物。能否精准测出与障碍物的距离是 165 英尺还是 167 英尺,将决定车辆能否及时平稳制动。多出来的这 2 英尺,可能就是安全与灾难的分界线。 测试测量智能汽车 2026-3-17 16:02 通过恩智浦PMIC和处理器为工业应用供电 电源管理是工业应用的关键考虑要素,对系统性能、可靠性和成本效率有重大影响。电源管理集成电路(PMIC)在调节电压和为系统内的各种组件(包括处理器和外设)供电方面发挥着至关重要的作用。 恩智浦PMIC 处理器 工业应用 供电 技术要点 国内首款国产InfiniBand,有什么技术关键点值得关注? 无论是DeepSeek、“千问抢奶茶”还是“养龙虾”,现在AI已经渗入我们的生活。随之而来的,便是巨大的算力需求。想要发挥出最高效的算力,网络性能至关重要。目前,AI大模型训练迈入万卡集群时代,主机间高速通信的RDMA技术已成为高端计算系统标配,网络的低延迟、高吞吐、高可靠成为智算/超算建设的核心要求。 中科曙光 Infiniband AI 集群 网络 2026-3-17 11:33 实用技术 中国信通院发布 2025 智能终端蓝皮书:AI 从“附加功能”跃升为终端“智能内核” 近日,中国信息通信研究院(简称“中国信通院”)正式发布《新一代智能终端蓝皮书(2025 年)—— 从“人工智能 + 终端”到人工智能终端》。 中国信通院AI 2026-3-17 10:08 技术要点 USB-A、Type-C、HDMI 笔记本常见接口解析:买对也别用错 随着各种接口的定义增多,相信很多朋友在选购时就有些头大,电脑买回来也可能插错接口,浪费设备性能,还可能损坏接口、外设。 USB ATypeCHDMI 笔记本 2026-3-17 09:03 实用技术 准确检测大电流 本文介绍的电路能以高精度测量从几安培到数百安培的电流。许多应用都需要测量电流。很多数字万用表可以高精度地测量最高10 A的电流。然而,如果需要测量更大的电流,则必须使用其他方法。 电流检测电路 2026-3-16 13:05 实用技术 新研究:AI 聊天机器人可能会强化用户的妄想思维 据英国《卫报》报道,《柳叶刀 · 精神病学》发表的一篇综述指出,AI 聊天机器人可能在某些情况下强化用户的妄想思维,尤其是本身存在精神病风险的人群。研究人员因此呼吁,在心理健康专业人士参与下,对 AI 聊天机器人进行临床评估。 AI 聊天机器人人工智能 2026-3-16 11:16 技术趋势 格局重塑背后,暗藏存储涨价危机:2026 CIS赛道喜忧几何? 2026年伊始,CMOS图像传感器(CIS)赛道便呈现出前所未有的热闹景象。一方面,国产CIS在智能手机高端市场的渗透势如破竹,从华为、小米到即将引入的OPPO,国产旗舰机型正在全面拥抱豪威与思特威;另一方面,豪威集团成功登陆港股,市值突破1500亿港元,其在全球汽车CIS市场的份额已位居榜首。 CIS图像传感器 2026-3-16 10:09 实用技术 CIS成机器人视觉核心,四大国产厂商的技术卡位与生态布局解析 2026年央视春晚机器人同台竞技引爆资本市场,机器人赛道成为科技产业新风口,而CMOS图像传感器(CIS)作为机器人的电子眼,是其实现环境感知、导航避障和人机交互的核心部件。根据弗若斯特沙利文资料,随着全球智能服务机器人市场2022-2028年17.8%的复合增速,以及中国市场23.5%的更高增长预期,本土CIS企业纷纷加码机器人领域布局。 CIS机器人视觉 2026-3-16 09:05 实用技术 T2PAK:适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装 安森美(onsemi)为强化其先进封装的电源产品组合,推出了两款面向汽车与工业高压(HV)应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计,与通过印刷电路板(PCB)散热的传统底部散热封装(如D2PAK和TOLL)不同,T2PAK与BPAK采用顶部散热结构,通过直接接触外部散热器实现高效热传导,显著提升散热性能。 T2PAK汽车工业 2026-3-13 17:00 加载更多 推荐词 FPGARFIDIoTMPUGPU5G模拟/电源模块嵌入式系统LED驱动器ADAS人机界面(HMI)MEMS/传感技术新能源汽车AI芯片射频/微波存储器触摸屏无线充电稳压器USB-C接口医疗电子 产品万花筒 新能源“公路之王” 极氪8X动力信息公布:混动首个三电机兆瓦电驱 年轻家庭第一辆鸿蒙智行 全新问界M6本月23日开启预定 349元起!小米推出米家IH电饭煲2:2/3/4/5L四种容量可选 小米手表S5全面升级!全新传感器+算法 心率监测、定位精度大提升 超过新一代小米SU7 尚界Z7续航出炉:最远能跑905km
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