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IC测试座-IC老化座-IC烧录座批发-鸿怡电子HMILU 创新型 专精特新企业 订购热线：13632719880 首页 产品中心 产品解决方案 定制IC测试座 老化板定制 资讯 品牌 联系鸿怡 采购 联系鸿怡 常见问答 01 - 03 产品中心自主研发·生产·销售·售后一条龙服务，支持零售·批发·定制·开模 非标定制测试座 现货标准品 QFN/DFN封装系列 BGA封装系列 QFP/OTQ封装系列 SOP/OTS封装系列 TO封装系列 LGA封装系列 WLCSP封装系列 LCC/CLCC封装系列 EMMC/EMCP/UFS SOT封装系列 LPDDR-GDDR-DDR系列 SMA/SMB/SMD系列 SSD-flash存储系列 有源/无源晶振系列 电阻电容电感系列 模块测试座 IGBT和新能源系列 军品/科研/航空 定制54pin-1.0(13x18mm)合金翻盖探针测试座 测试座（夹具）特点： --> 邮票孔模块54pin测试座产品特点:体积小:整体尺寸最小可做到10MM*10MM*6.0MM可做高频率测试:最高频率可达-1~-3dB@30GHz定位精准度高:加工工艺可达 -+0.01MM寿命长:寿命可达10万次(探针机械寿命可达15-20万)稳定性高:采用合金材料,耐磨损20-30万次，耐高低温-45~+125。可维护性高:采用模块化设计,全配件可单独更换。可标准化:产品设计周期短,交货速度快。 金手指DIP100pin-2.54老化插槽 测试座（夹具）特点： --> 绝缘阻抗：1000mΩ Min.At DC 500V 耐电压：For 1 Minute AtAC 700V 接触阻抗：100mΩ MAX。 at 10mA and 20mV MAX.(Initial) 额定电流：1A max/Pin 工作温度：-55°℃ ~+125°C 最高测试速率：7800Mhz(可根据客户要求定制不同信号频率测试Socket) 操作力：15~30g/Pin MAX 定制QFN20-0.8芯片测试座 测试座（夹具）特点： --> 封装适配：QFN20，引脚间距0.8mm    工作温度-45℃~ +125℃（最高可支持 150℃）   接触电阻初始≤30mΩ（DC1A），老化后≤50mΩ    绝缘电阻≥100MΩ（相邻引脚间）高绝缘性材料，避免高温下漏电、串扰    耐压值：AC 500V RMS/1min满足电气安全测试要求    机械寿命：≥100,000 次插拔（优质款≥15,000 次）探针结构耐用，适合批量老化测试   单针正向力：20g~30g / 针平衡接触可靠性与芯片受力，避免压伤芯片焊盘    探针材质：铍铜 / 磷铜镀金（硬金厚度≥0.8μm）高耐磨、抗高温氧化，适配长期老化    主体材质：PEEK/PEI/Torlon4203 高温工程塑料耐高温、低析出、抗变形，避免高温下污染芯片 定制BGA1156-1.0(35x35)合金双扣测试座 测试座（夹具）特点： --> 定制BGA1156-1.0  VS01KNL(35x35)合金双扣测试座参数： 本体尺寸：35*35mm 中心引脚间距：1.0mm Socket壳体：铝合金-绝缘氧化 探针材料：铍铜 探针镀层：镀镍-镀金 接触阻抗：100mΩmax 耐压测试：700V AC for 1minute 绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC 最大电流：1A 使用温度：-40°C-+125°C 机械寿命：大于80000次(机械测试) 定制TO247-4L-80工位HAST老化板 测试座（夹具）特点： --> 适用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP.TO,SMD等器件封装应用于HTOL,LTOL,HAST,HTRB,HTGB,H3TRB.大功率老化等各种Bun-in场景 SiC MOSFET功率单管老化测试板-(Burn-in Board)HTRB/HTGB/H3TRB老化板 支持定制各种IC/芯片封装的 HTRB HTGB H3TRB HAST IOL老化板 助力企业降本增效  提高产品测试良率 定制TSOP48-0.635mm芯片测试座 测试座（夹具）特点： --> 定制TSOP48pin芯片测试座参数： 绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V 耐电压:For 1 Minute AtAC 700V 接触阻抗:30mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial) 额定电流:1Amax/Pin. 工作温度:-45°C~+125°C 使用寿命:15,000 Times(Mechanical) 操作力:1.0Kg MAX 测试座结构:旋钮翻盖式 测试座材料:合金+PEEK 标品TO247-2pin器件老化测试座 测试座（夹具）特点： --> TO247-2L整流器老练插座参数: 壳体材质:PEEK;  接触端子:进口铍铜，触点镀厚金  高温性能:  1.120℃-135℃，连续使用大于5000 小时;  2.135℃-150℃，连续使用时长大于200 小时;  机械性能:插拔次数50000次;  额定电流:20A 每pin拔插力度:25g/ pin 定制LGA14-0.5-3x2.5一拖九旋钮双扣探针测试座 测试座（夹具）特点： --> 支持频率：≤800Mhz 温度范围：-45℃-155℃ 操作力压：30g每pin，PIN越多需要压力越大 额定电流：单PIN1A max 接触电阻：≤100毫欧 绝缘电阻：DC500V 1000兆欧以上 机械寿命：>8万次 中心引脚间距:0.5mm 适配芯片尺寸:2.5x3mm 工程师：13622364332（微信同号） 定制WLCSP115-0.4mm翻盖探针芯片测试 座 测试座（夹具）特点： --> 1. 微间距适配:探针需精准匹配0.35mm及以上间距的触点,同时避免相邻针尖短路 2. 温度适应性:工作温度范围需覆盖-55°C至120°C,以应对汽车电子（车规级）/工业设备（工业级）等严苛环境 3. 高可靠性:插拔次数需超过50万次,确保测试设备长期稳定运行. 定制LCC36-0.65芯片测试座socket_副本 测试座（夹具）特点： --> 支持频率：≤200Mhz 温度范围：-45℃-125℃ 操作力压：30g每pin，PIN越多需要压力越大 额定电流：单PIN1A max 接触电阻：≤50毫欧 绝缘电阻：DC500V 1000兆欧以上 机械寿命：>1.5万次 中心引脚间距:0.65mm 适配芯片尺寸:7*7*1.65mm 工程师：13631539217（微信同号） 定制UFS153(87pin)-0.5mm芯片测试座 测试座（夹具）特点： --> UFS153pin存储芯片测试座参数： 实际下针87pin 绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V 耐电压:For 1 Minute At AC 700V 接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mAand 20mV MAX.(Initial) 额定电流:1Amax/Pin. 工作温度:-55°C ~+125°C 最高测试速率:6Ghz(仅UFS高速测试)，HS400/HS200 操作力:15~30g/Pin MAX 定制SOT23-8L-1.5mm芯片测试座 测试座（夹具）特点： --> SPECIFICATION 1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V 2、耐电压:For 1 Minute AtAC 700V 3、接触阻抗:30mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial) 4、额定电流:1Amax/Pin. 5、工作温度:-55°C~+175°C 6、测试座结构:蓝宝石盖分离式 7、器件尺寸:2.8*2.9mm DDR96pin-0.8mm芯片测试架 测试座（夹具）特点： --> 绝缘阻抗：1000mΩ Min.At DC 500V 耐电压：For 1 Minute AtAC 700V 接触阻抗：100mΩ MAX。 at 10mA and 20mV MAX.(Initial) 额定电流：1A max/Pin 工作温度：-55°℃ ~+125°C 最高测试速率：5800Mhz(仅DDR5高速测试) 操作力：15~30g/Pin MAX 支持封装形式:DDR96pin/BGA96pin 定制SMD封装LED灯珠翻盖探针式测试座 测试座（夹具）特点： --> SPECIFICATION1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V2、耐电压:For 1 Minute At DC 500V3、接触阻抗:50mΩ MAX。at 10mA and 20mVMAX.(Initial)4、额定电流:1Amax/Pin.5、工作温度:-45~125℃ DDR5X8-82ball一拖八导电胶内存条测试治具 测试座（夹具）特点： --> 绝缘阻抗：1000mΩ Min.At DC 500V 耐电压：For 1 Minute AtAC 700V 接触阻抗：100mΩ MAX。 at 10mA and 20mV MAX.(Initial) 额定电流：1A max/Pin 工作温度：-55°℃ ~+125°C 最高测试速率：7800Mhz(可根据客户要求定制不同信号频率测试Socket) 操作力：15~30g/Pin MAX 定制QFN32pin-0.5mm芯片老化座 测试座（夹具）特点： --> QFN32pin芯片老化测试座参数： 本体尺寸：5*5mm 引脚中心间距：0.5mm 芯片测试座结构:分离式 Socket壳体：合金+PEEK 探针材料：铍铜 探针镀层：镍金 操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比 接触阻抗：50mΩmax 耐压测试：700V AC for 1minute 绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC 最大电流：1A 使用温度：-45°C-+125°C 机械寿命：大于15000次(机械测试) SMB2pin-开尔文下压测试座 测试座（夹具）特点： --> 2pin电容测试座参数： 绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V 耐电压:For 1 Minute AtAC 700V 接触阻抗:50mΩ MAX。at 10mAand 20mV MAX.(Initial) 额定电流:1Amax/Pin.可过6A 工作温度:-45°C~+155°C 定制54pin-1.0(13x18mm)合金翻盖探针测试座 测试座（夹具）特点： --> 邮票孔模块54pin测试座产品特点:体积小:整体尺寸最小可做到10MM*10MM*6.0MM可做高频率测试:最高频率可达-1~-3dB@30GHz定位精准度高:加工工艺可达 -+0.01MM寿命长:寿命可达10万次(探针机械寿命可达15-20万)稳定性高:采用合金材料,耐磨损20-30万次，耐高低温-45~+125。可维护性高:采用模块化设计,全配件可单独更换。可标准化:产品设计周期短,交货速度快。 定制54pin-1.0(13x18mm)合金翻盖探针测试座 测试座（夹具）特点： --> 邮票孔模块54pin测试座产品特点:体积小:整体尺寸最小可做到10MM*10MM*6.0MM可做高频率测试:最高频率可达-1~-3dB@30GHz定位精准度高:加工工艺可达 -+0.01MM寿命长:寿命可达10万次(探针机械寿命可达15-20万)稳定性高:采用合金材料,耐磨损20-30万次，耐高低温-45~+125。可维护性高:采用模块化设计,全配件可单独更换。可标准化:产品设计周期短,交货速度快。 定制54pin-1.0(13x18mm)合金翻盖探针测试座 测试座（夹具）特点： --> 邮票孔模块54pin测试座产品特点:体积小:整体尺寸最小可做到10MM*10MM*6.0MM可做高频率测试:最高频率可达-1~-3dB@30GHz定位精准度高:加工工艺可达 -+0.01MM寿命长:寿命可达10万次(探针机械寿命可达15-20万)稳定性高:采用合金材料,耐磨损20-30万次，耐高低温-45~+125。可维护性高:采用模块化设计,全配件可单独更换。可标准化:产品设计周期短,交货速度快。 产品推荐more+ 定制54pin-1.0(13x18mm)合金翻盖探针测试座 定制BGA1156-1.0(35x35)合金双扣测试座 定制QFN20-0.8芯片测试座 定制QFN28-0.5合金翻盖芯片测试座 定制LCC36-0.65芯片测试座socket_副本 定制LCC20-1.5芯片测试座socket 定制TO247-4L-80工位HAST老化板 定制PGA32-1.27芯片测试座 定制模块136PIN-1.0芯片测试座 定制BGA1924(42pin)-1 .0芯片测试座 鸿怡电子HMILU品牌测试座在行业应用中的解决方案 01消费电子CPU/GPU/NPU内存闪存图像传感器电源管理芯片WIFI/蓝牙芯片驱动芯片微控制器加速度计陀螺仪芯片 02汽车电子超高算力AI芯片定位芯片传感器芯片毫米波雷达导航芯片SOC芯片电池管理芯片DC/DC转换芯片控制芯片通信芯片 03医疗电子探测器芯片超低功耗微控制器芯片光学检测芯片流体控制芯片专用传感器芯片图像处理芯片数据处理芯片 04航空航天信号处理芯片控制芯片处理器芯片传感器芯片导航芯片GPS模块/芯片 05通信与网络射频芯片硅芯片光电模块/芯片光纤通信芯片服务器CPU/GPU/DPUNFC芯片收发信号芯片FPGA 06工业自动化与制造通信接口芯片I/O处理芯片功率半导体高速处理器芯片图像传感器监测传感器芯片微控制器芯片通信芯片 07能源与动力通信芯片微控制器芯片电池管理系统芯片IGBT驱动芯片功率MOSFETSIC/GaN功率器件 08计算与数据中心CPUGPUAI加速器芯片内存存储控制器网络接口卡芯片电源管理芯片高性能处理器SSD控制器芯片DRAM芯片NOr Flash芯片 鸿怡质造·中国芯片检验方案服务标杆品牌卓越品质服务至上 雄厚的企业实力 自有工厂·您的放心之选 雄厚的企业实力自有工厂 您的放心之选鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等，针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具,有开模定制和机加工定制二种,可按需一件起定制。公司拥有现货标准品--加工定制品---开模定制品三大产线，满足您的各项测试需求！ 采用进口玻铜材料 弹性好·寿命长·抗老化 采用进口玻铜材料 弹性好·寿命长·抗老化人性化设计，探针可更换，便于拆卸、维护，降低测试成本；耐高低温范围在：-55℃-175℃，使用寿命高达10万次以上；产品可做到测试间距Pitch=0.2mm；探针结构，IC有锡球，无锡球都可以测试 完善的质量保证体系 测试准确率达99% 完善的质量保证体系测试准确率达99%进口探针配合高精度模具，IC测试更稳定，提高使用效率；产品在确保接触稳定牢固的同时，减少了安装时间，省时省力；焊接安装操作极其方便，用户自己可安装，无须专业技术人员安装 金牌售后服务 免费技术服务支持 金牌售后服务自有工厂 免费技术服务支持产品若有任何质量问题，支持7天内免费退换；保质三个月，免费的技术支持服务，终身保修；厂家直销，产品交期快，现货订购，及时下单，及时发货 cooperation 感恩前行23年来为众多客户提供优质服务 为加快半导体国产替代“芯进程”，鸿怡电子作为半导体测试/老化耗材的“第一梯队”，勇于担当，筑牢国产半导体自主测试“防线”，坚持“技术是根、创新是魂、人才为本”，并以“三个留人”理念（事业、待遇、文化）构建人才高地。 rotatex rotatey rotatez 他们共同见证了鸿怡电子 鸿怡电子生产的QFP144pin芯片ATE自动化测试座案例 鸿怡电子生产的QFP封装芯片测试座,老化座,烧录座被广泛运用于各种电气连接和测试环境中。QFP封装实... 点击视频 鸿怡电子生产的芯片测试座案例分享 鸿怡电子的每一款芯片测试座在发货之前都会进行各项出厂前的质量检测。主要适用于芯片的快速验证，ATE自... 点击视频 鸿怡电子生产的一拖多工位芯片测试座案例分享 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COF封装芯片的测试核心是“贴合应用场景、匹配连接特性、保障测试精准”，需兼顾柔性封装的结构特殊性与终端产品的严苛要求，既要验证芯片本身的电性能、可靠性，也要适配其连接技术的特点，避免因测试偏差导致芯片在实际应用中出现连接失效、信号失真等问... 查看详情2026-04-22 功率芯片测试：失效模式与三维验证方案—鸿怡电子... 鸿怡电子功率芯片测试座多场景量产测试—大电流、... 鸿怡电子功率芯片测试座的跃迁：从“能导通”到“... 筑牢芯片可靠性防线！一文了解芯片高温老化压力测... --> 产品中心 非标定制测试座 QFN/DFN封装系列 BGA封装系列 QFP/OTQ封装系列 SOP/OTS封装系列 EMMC/EMCP/UFS系列 LGA封装系列 LCC/CLCC封装系列 WLCSP封装系列 SMA/SMB/SMD系列 SSD-flash存储系列 TO封装系列 DDR内存颗粒 有源/无源晶振系列 电阻电容电感系列 连接器微针模组 模块测试座 IGBT和新能源系列 军品/科研/航空 IC/芯片老化板 解决方案 消费电子 汽车电子 医疗电子 航空航天 通信与网络 关于我们 公司介绍 工厂环境 荣誉资质 企业风采 联系我们 联系我们 传真：0755-23287415 电话：13632719880 0755-83587595 邮箱：liu@hydz999.com 地址：深圳市宝安区西乡大道288号宝源华丰总部经济大厦A座1108室 深圳市鸿怡电子有限公司0755-83587595 --> 友情链接: 深圳市鸿怡电子有限公司   保留一切权利 备案号：粤ICP备16068982号 百度统计 微信咨询 0755-83587595

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鸿怡电子HMILU品牌研发,生产各类封装齐全的半导体芯片测试座,IC老化座,IC测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，芯片老化座规格尺寸齐全,IC测试座支持批发,零售,定制,开模